課程目標
本課程旨在帶領學生認識積體電路佈局設計的基本概念與實務流程，了解晶片中元件排列、電路連線、版圖規劃與設計驗證等重要內容。透過理論與實作並重的教學方式，培養學生具備積體電路版圖設計、分析與問題解決的基礎能力，為未來投入半導體晶片設計與相關產業奠定良好基礎。
課程特色
★ 實作課程：
搭配版圖設計軟體操作、電路佈局練習與設計驗證，讓學生從實際操作中了解晶片版圖設計的流程與重點。
★ 業師參與課程：
邀請業界專家分享IC佈局設計實務、晶片開發流程與產業趨勢，幫助學生了解課堂知識與業界需求的連結。
★ 課程網路化：
透過本校 iLearn 教學平台，實現教材資源共享，豐富專業行動通訊課程內容。且可提供線上虛擬學習和線下實體課堂的混合式學習，並具有雲端服務、行動學習、翻轉課堂與數據分析的功能。
課程成果
修習本課程後，學生可建立積體電路佈局設計的基本觀念，理解版圖規劃、元件配置、連線設計與驗證流程之間的關聯，並具備初步進行IC版圖設計與分析的能力。學生亦可進一步銜接晶片設計、半導體工程、EDA工具應用與先進製程等相關領域，提升未來升學與進入高科技產業的競爭力。.JPG)
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