課程目標
本課程旨在帶領學生認識積體電路從設計到製造的基本流程，了解黃光微影、薄膜沉積、蝕刻、擴散與封裝等重要製程技術，並建立對半導體晶片製作流程的整體概念。透過系統化學習，培養學生具備半導體製程分析、整合與應用的基礎能力，為未來投入半導體產業或進一步學習相關專業課程奠定基礎。
課程特色
★ 實作課程：
搭配積體電路製程整合實驗課程，結合理論講授與實驗操作，讓學生實際接觸半導體製程相關設備、流程或模擬分析，提升對晶片製作過程的理解。
★ 業師參與課程：
邀請半導體產業專家分享晶圓製造、製程整合與先進技術發展，幫助學生了解課堂知識與業界實務之間的連結。
★ 課程網路化：
透過本校 iLearn 教學平台，實現教材資源共享，豐富專業行動通訊課程內容。且可提供線上虛擬學習和線下實體課堂的混合式學習，並具有雲端服務、行動學習、翻轉課堂與數據分析的功能。
課程成果
修習本課程後，學生可建立積體電路製程整合的基本觀念，理解各項關鍵製程在晶片製造中的角色與相互關聯，並具備初步分析製程問題與整合流程的能力。學生亦可進一步銜接半導體製程、元件製作、光電應用與先進封裝等相關領域，提升未來升學與進入高科技產業的競爭力。
