課程目標
1.課程內容部分包含薄膜、微影、蝕刻、金屬化…等並介紹半導體物理及製造技術及如何應用在半導體產業。
3.課程期望讓學生了解半導體元件與積體電路製造技術之實務，並有利於同學日後在積體電路相關的研究與就業。
課程特色
★實作課程：
本課程經由對半導製程之實習，親自動手，務使學生兼具之半導體製程厚實基礎，再進而應用到半導體PN接面以及MOS元件製程之實驗。以培養半導體產業之相關人材。
★業師參與課程：
本課程邀請目前於各半導體製程公司工作之畢業學長姐回校。透過學長姐的實務經驗分享，讓同學們更加了解學校課程上所教的理論，在半導體產業上實際應用，以及產業真正的需求。
★ 課程網路化：
透過本校 iLearn 教學平台，實現教材資源共享。除了線下實體課程之外，同學也可透過線上教材資源同步學習。
