課程目標
本課程旨在引導學生認識積體電路的基本設計概念與分析方法，了解從電路架構、功能模擬到實際應用的完整流程。課程結合理論與實務，培養學生具備電路設計、性能分析與問題解決的基礎能力，為未來投入晶片設計、電子工程與智慧科技相關領域奠定良好基礎。
課程特色
★ 實作課程：
搭配電路模擬、設計練習與專題實作，讓學生從實際操作中理解積體電路設計流程與分析方法。
★ 業師參與課程：
邀請業界專家分享晶片設計實務、產業應用與未來趨勢，幫助學生了解課堂所學與產業發展的連結。
★ 課程網路化：
透過本校 iLearn 教學平台，實現教材資源共享，豐富專業行動通訊課程內容。且可提供線上虛擬學習和線下實體課堂的混合式學習，並具有雲端服務、行動學習、翻轉課堂與數據分析的功能。
課程成果
修習本課程後，學生可建立積體電路設計與分析的基礎觀念，理解電路功能、模擬驗證與實務應用之間的關聯，並具備初步設計與分析電子電路的能力。學生亦可進一步銜接晶片設計、半導體工程、嵌入式系統與人工智慧硬體應用等進階領域，提升未來升學與就業競爭力。
