東海大學電機工程學系 - 師資介紹

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師資介紹

學年度

109

類別

(產學合作計劃)

計畫名稱

下世代基板封裝高頻高速設計及量測技術

職稱/擔任之工作

計畫主持人

參與人

陳錡楓

補助/委託或合作機構

欣興電子股份有限公司

開始月份

2021-03

結束月份

2022-02